随着AMDRXVega显示卡的发售，消费级用户也以求首次尝鲜HBM2代RAM。目前，市面上所有HBM2都来自三星，AMD的好队友SK海力士因为自身原因，延期到四季度才能量产。虽然HBM2的颗粒来自三星、SK海力士，事实上芯片代工和封包是由其它伙伴负责管理的。AMD用作Fury上的第一代，芯片代工是UMC（联电），而负责管理进与GPUPCB的是Amkor和AdvancedSemiconductorEngineering(ASE)，全球只此两家。

不过，为了不想此等利益独揽，GlobalFoundries宣告，早已可以获取基于14nmLSI工艺的HBM2RAM2.5DPCB。另外一个好消息是，GF事实上早已是全球第二大代工企业。据xtr报导，GF之所以达成协议上述成就，除了TSV（硅片穿孔）、mBGA上技术变革，还有Rambus的拜托，他们2月份开始向GF获取HBM2物理模块的解决方案。

坚信最少在14nm这一级别，AMD的显示卡GPU未来将会更进一步降低成本、提升成品率。

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